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申请/专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日：2019-09-11
公开（公告）日：2021-04-30
公开（公告）号：CN112740476A
专利技术分类：...空腔波导至同轴线的转换[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种具有能够缓和阻抗的急剧的变化的供电构造并且能够在制作时防止电介质基板的翘曲、裂缝、填充不良等不良的波导管。波导管具有电介质基板10、形成于其下表面的第1导体层11和形成于其上表面的第2导体层12、构成波导管的两侧的侧壁的1对侧壁部13以及向波导管供给输入信号的供电部15。供电部构成为，包括形成于电介质基板的下表面并且不与第1导体层相接触的供电端子20、下端与供电端子相连接的1个或多个第1通路导体30、与第1通路导体各自的上端相连接的第1连接焊盘21以及下端与第1连接焊盘相连接的多个第2通路导体31，多个第2通路导体的截面积的总和大于1个或多个第1通路导体的截面积的总和。
专利权项：1.一种波导管，其使用层叠多个电介质层而成的电介质基板构成，其特征在于，该波导管具有：第1导体层，该第1导体层形成于所述电介质基板的下表面；第2导体层，该第2导体层形成于所述电介质基板的上表面；1对侧壁部，该1对侧壁部将所述第1导体层和所述第2导体层电连接，且构成所述波导管的两侧的侧壁；以及供电部，该供电部向所述波导管供给输入信号，所述供电部构成为，包括：供电端子，该供电端子形成于所述电介质基板的下表面，不与所述第1导体层相接触；1个或多个第1通路导体，该1个或多个第1通路导体各自的下端与所述供电端子相连接；第1连接焊盘，该第1连接焊盘与所述1个或多个第1通路导体各自的上端相连接；以及多个第2通路导体，该多个第2通路导体各自的下端与所述第1连接焊盘相连接，所述多个第2通路导体的沿着所述电介质基板的下表面的截面积的总和大于所述1个或多个第1通路导体的沿着所述电介质基板的下表面的截面积的总和。
百度查询： 日本特殊陶业株式会社 波导管
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