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申请/专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日：2020-10-21
公开（公告）日：2021-05-14
公开（公告）号：CN112793013A
专利技术分类：.通过切割，例如切开[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。本发明的分割装置1，将第一面101形成有规定的刻划线L1、L2、第二面102被粘贴在膜片110的基板100沿着刻划线分割，具有：腔体20，其具有盖部300和主体部200，以隔着膜片110形成第一面101侧的第一室21和第二面102侧的第二室22的方式，用盖部300和主体部200保持基板100；压力调节部400，其分别单独地调节第一室21和第二室22的压力，将基板100维持成规定的姿态；分割机构30，其沿着刻划线L1、L2分割基板100，分割机构30配置在第二室22，一边沿着基板100的第二面102移动一边向第一室21侧上推基板100。
专利权项：1.一种分割装置，其将第一面形成有规定的刻划线、与所述第一面相反侧的第二面被粘贴在膜片的基板沿着所述刻划线分割，其特征在于，具有：腔体，其具有盖部和主体部，以隔着所述膜片形成所述第一面侧的第一室和所述第二面侧的第二室的方式，用所述盖部和所述主体部保持所述基板；压力调节部，其分别单独地调节所述第一室以及所述第二室的压力，在所述腔体中将所述基板维持成规定的姿态；以及分割机构，其沿着所述刻划线分割所述基板，所述分割机构配置在所述第二室，一边沿着所述基板的所述第二面移动一边向所述第一室侧上推所述基板。
百度查询： 三星钻石工业株式会社 分割装置和分割方法
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