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申请/专利权人:国立大学法人大阪大学
申请日:2016-07-22
公开(公告)日:2021-05-28
公开(公告)号:CN107848037B
专利技术分类:...从液体金属化合物开始,如溶液[2006.01]
专利摘要:首先,将至少银化合物、还原剂及分散剂进行混合,获得混合液S1。接着,加热混合液,使银化合物与还原剂反应,生成第一银颗粒及第二银颗粒,其中,第一银颗粒呈片材状或板状;该第二银颗粒与第一银颗粒相比,形状近似球形或呈球形,并且,粒径小于第一银颗粒的边长的最大值S2。
专利权项:1.一种银颗粒制造方法,包含:将银化合物、还原剂、分散剂及纯水混合,获得混合液的步骤;及加热所述混合液,使所述银化合物与所述还原剂进行反应,生成第一银颗粒及第二银颗粒的步骤,其中,所述第一银颗粒呈片材状或板状,所述第二银颗粒与所述第一银颗粒相比,形状近似球形或呈球形,并且,粒径小于所述第一银颗粒的边长的最大值,所述还原剂是N,N-二甲基甲酰胺,在100℃以上且小于150℃的反应温度下,使所述银化合物与所述还原剂进行反应,所述混合液的加热开始时的所述银化合物的量相对于所述混合液100质量份为0.1质量份以上20质量份以下,所述混合液的加热开始时的所述还原剂的量相对于所述混合液100质量份为10质量份以上且小于100质量份,所述混合液的加热开始时的所述分散剂的量相对于所述混合液100质量份为0.1质量份以上20质量份以下所述混合液的加热开始时的所述纯水的量相对于所述混合液100质量份为40质量份以上且小于100质量份,所述第二银颗粒的数量比所述第一银颗粒的数量多。
百度查询: 国立大学法人大阪大学 银颗粒制造方法、银颗粒及银膏
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