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申请/专利权人：北京华峰测控技术股份有限公司
申请日：2021-04-30
公开（公告）日：2021-07-27
公开（公告）号：CN113176488A
专利技术分类：.单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）[2020.01]
专利摘要：本申请实施例提供一种测试电路、测试设备以及测试电路测试方法。需要对被测试器件测试时，控制第一开关导通，控制被测试器件开启。此时电源的正极、第一开关、电感、测试端、电源的负极依次连接构成回路。电源给电感充电。电感的电流逐渐增大。当电感的电流增大到一定程度后，控制第一开关断开，并且关断被测试器件、导通第二开关。此时第二开关、电源的正极、电源的负极、二极管、电感的第一端、电感的第二端依次连接形成第二回路。电感中的电流可以依次通过第二开关、电源、二极管释放。电感中的电流还可以被电源回收。因此测试电路能够快速实现电感中的电流清零，便于快速进行下一次的测试，提高了测试效率。
专利权项：1.一种测试电路，其特征在于，包括：电源；第一开关和二极管，所述第一开关和所述二极管串联于所述电源的正极和所述电源的负极之间，所述二极管的阳极与所述电源的正极连接；电感，所述电感包括第一端和第二端，所述电感的第一端与所述二极管的阴极连接；第二开关，所述第二开关的一端与所述电源的正极连接，所述第二开关的另一端与所述电感的第二端连接；以及测试端，所述测试端的一端与所述电感的第二端连接，所述测试端的另一端与所述电源的负极连接。
百度查询： 北京华峰测控技术股份有限公司 测试电路、测试设备以及测试电路测试方法
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