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申请/专利权人：北京华峰测控技术股份有限公司
申请日：2021-04-30
公开（公告）日：2021-07-27
公开（公告）号：CN113176489A
专利技术分类：.单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）[2020.01]
专利摘要：本申请实施例提供一种测试电路、测试设备以及测试电路测试方法。测试电路包括电源、第一开关、第二开关、电感、二极管和测试端。所述第一开关和第二开关依次串联于所述电源的正极和负极之间。所述第一开关和所述第二开关依次串联于所述电源的正极和负极之间。所述电感包括第一端和第二端。所述电感的第一端连接于所述第一开关和所述第二开关之间。所述二极管的阴极连接于所述电源的正极。所述二极管的阳极连接于所述电感的第二端。所述测试端的一端与所述电感的第二端连接。所述测试端的另一端与所述电源的负极连接。所述测试端用于测试被测IGBT芯片。
专利权项：1.一种测试电路，其特征在于，包括：电源；第一开关和第二开关，所述第一开关和所述第二开关依次串联于所述电源的正极和负极之间；电感，所述电感包括第一端和第二端，所述电感的第一端连接于所述第一开关和所述第二开关之间；二极管，所述二极管的阴极连接于所述电源的正极，所述二极管的阳极连接于所述电感的第二端；以及测试端，所述测试端的一端与所述电感的第二端连接，所述测试端的另一端与所述电源的负极连接，所述测试端用于测试被测IGBT芯片。
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