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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2021-02-23
公开（公告）日：2021-09-07
公开（公告）号：CN113363179A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种绘制装置和绘制方法。实施方式的绘制装置包括绘制部和维护部。绘制部从多个释放头对沿运送方向移动的工件释放功能液，来对工件进行绘制。维护部具有在沿运送方向移动到绘制部的下方的状态下进行多个释放头的检查的检查部。根据本发明，能够减小绘制装置的装置面积。
专利权项：1.一种绘制装置，其特征在于，包括：绘制部，其从多个释放头对沿运送方向移动的工件释放功能液，来对所述工件进行绘制；和维护部，其具有检查部，该检查部在所述维护部沿所述运送方向移动到所述绘制部的下方的状态下进行所述多个释放头的检查。
百度查询： 东京毅力科创株式会社 绘制装置和绘制方法
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