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料盘上料装置专利

发布时间:2021-12-06 18:55:36 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 料盘上料装置

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申请/专利权人:苏州惠斯福自动化科技有限公司

申请日:2020-12-21

公开(公告)日:2021-12-03

公开(公告)号:CN214986442U

专利技术分类:.供给或定位呈扩张的、开启的、或装配状态的袋、盒、或纸板箱;将预制的刚性容器,如罐、小容器、玻璃管、玻璃杯供送到包装位置;将容器或贮器放置在装料的位置(用管嘴装料入B65B39/00);在装料操作过程中支承容器或贮器(用装料管嘴的入B65B39/00)[2006.01]

专利摘要:本实用新型公开了一种料盘上料装置,包括:上料机架、设置在所述上料机架上的传输组件、设置在所述上料机架端部的多个矩形料盘和料盘分离组件;所述传输组件将所述矩形料盘从上料机架的一端传输到另一端,所述多个矩形料盘垒在一起;所述料盘分离组件包括整体分离机构和部分分离机构;所述整体分离机构驱动所述多个矩形料盘脱离所述传输组件,所述部分分离机构驱动所述多个矩形料盘中的最底部矩形料盘和其余矩形料盘脱离。本实用新型的有益效果:可以放置多个矩形料盘上料,上料效率提高。

专利权项:1.一种料盘上料装置,其特征在于,包括:上料机架、设置在所述上料机架上的传输组件、设置在所述上料机架端部的多个矩形料盘和料盘分离组件;所述传输组件将所述矩形料盘从上料机架的一端传输到另一端,所述多个矩形料盘垒在一起;所述料盘分离组件包括整体分离机构和部分分离机构;所述整体分离机构驱动所述多个矩形料盘脱离所述传输组件,所述部分分离机构驱动所述多个矩形料盘中的最底部矩形料盘和其余矩形料盘脱离。

百度查询: 苏州惠斯福自动化科技有限公司 料盘上料装置

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