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申请/专利权人：琳得科株式会社
申请日：2016-08-25
公开（公告）日：2021-12-14
公开（公告）号：CN106531677B
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：支承装置10A具有：片材支承单元20，其支承粘接片AS的外缘部；被粘接体支承单元30，其支承被粘接体WF；移动单元40，其使片材支承单元20及被粘接体支承单元30在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元50，其通过移动单元40的相对移动可移动地设置，进而通过使密闭空间形成单元与被粘接体WF一同相对移动而在使粘接片AS相对于被粘接体WF离开的状态下形成包围该被粘接体WF的密闭空间SP。
专利权项：1.一种支承装置，其特征在于，具有：片材支承单元，其对粘接片的外缘部进行支承；被粘接体支承单元，其对被粘接体进行支承；移动单元，其使所述片材支承单元及被粘接体支承单元在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元，其通过所述移动单元使所述被粘接体支承单元移动，与所述被粘接体支承单元一同相对移动而可形成包围该所述被粘接体的密闭空间。
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