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申请/专利权人：东南大学苏州医疗器械研究院
申请日：2021-12-03
公开（公告）日：2021-12-31
公开（公告）号：CN113862154A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种用于器官组织三维培养的器官芯片及器官组织的培养方法。芯片包括密封层、培养层以及连接层，培养层包括第一子培养层、分隔层以及第二子培养层，培养层设置有培养室、入口流道、导流流道以及出口流道，密封层上设置有第一除气泡流道，连接层上设置有引入口、排出口以及第二除气泡流道，第一子培养层的入口流道分别与引入口以及第一除气泡流道相连，导流流道分别与第一除气泡流道以及培养室相连，出口流道分别与培养室以及排出口相连；第二子培养层的入口流道分别与引入口以及第二除气泡流道相连，导流流道分别与第二除气泡流道以及培养室相连，出口流道分别与培养室以及排出口相连。提供一种可模拟人体吸收过程的器官培养芯片。
专利权项：1.一种用于器官组织三维培养的器官芯片，其特征在于，所述芯片包括依次层叠设置的密封层、培养层以及连接层，所述培养层包括依次设置在所述密封层上的第一子培养层、分隔层以及第二子培养层，所述第一子培养层设置有第一培养室、第一入口流道、第一导流流道以及第一出口流道，所述第二子培养层设置有第二培养室、第二入口流道、第二导流流道以及第二出口流道，所述密封层上设置有第一除气泡流道，所述连接层上设置有引入口、排出口以及第二除气泡流道；其中，所述第一入口流道分别与所述引入口以及所述第一除气泡流道相连，所述第一导流流道分别与所述第一除气泡流道以及所述第一培养室相连，所述第一出口流道分别与所述第一培养室以及所述排出口相连；所述第二入口流道分别与所述引入口以及所述第二除气泡流道相连，所述第二导流流道分别与所述第二除气泡流道以及所述第二培养室相连，所述第二出口流道分别与所述第二培养室以及所述排出口相连。
百度查询： 东南大学苏州医疗器械研究院 用于器官组织三维培养的器官芯片及器官组织的培养方法
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