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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日：2022-06-29
公开（公告）日：2024-03-01
公开（公告）号：CN117642494A
专利技术分类：.用搅拌方法；用热交换方法[2006.01]
专利摘要：一种培养结构、培养方法及培养芯片。培养结构包括培养板和振动结构，振动结构设置于培养板上；培养板包括多个容纳培养液的容纳结构，容纳结构设置为容纳培养液；振动结构包括振动信号产生结构和多个振动部件；振动信号产生结构，设置为产生振动信号；多个振动部件与振动信号产生结构连接，设置为根据振动信号带动多个容纳结构中的培养液运动。
专利权项：一种培养结构，包括培养板和振动结构，所述振动结构设置于所述培养板上；所述培养板包括：多个容纳结构，所述容纳结构设置为容纳培养液；所述振动结构包括振动信号产生结构和多个振动部件；所述振动信号产生结构，设置为产生振动信号；所述多个振动部件，与所述振动信号产生结构连接，设置为根据所述振动信号带动所述多个容纳结构中的培养液运动。
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 培养结构、培养方法及培养芯片
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