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嵌入系统及嵌入方法专利

发布时间:2022-01-04 20:35:47 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 嵌入系统及嵌入方法

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申请/专利权人:鸿准精密模具(昆山)有限公司

申请日:2021-08-31

公开(公告)日:2021-12-31

公开(公告)号:CN113858635A

专利技术分类:..将已加热的非塑料元件和塑料元件接合起来[2006.01]

专利摘要:一种嵌入系统,用于将工件嵌入产品内,包括:控制模组和电连接的控制模组的移动模组、第一压持模组和第二压持模组;移动模组包括载盘,用于承载产品,移动模组将产品依次移动至第一压持模组和第二压持模组;第一压持模组用于在产品的第一位置对工件进行一次预热,并在一次预热后将工件热压至产品内的第二位置,并用于在第二位置对工件进行二次预热;第二压持模组在二次预热后将工件压至产品的第三位置,第二压持模组包括第一传感器,感测工件在第三位置的深度,获取检测深度数据并将检测深度数据发至控制模组,控制模组基于检测深度数据调整第一压持模组在第二位置的预热时间。本申请的嵌入系统及嵌入方法提升工件在产品内的位置精度及产品质量。

专利权项:1.一种嵌入系统,用于将工件嵌入产品内,其特征在于,包括:控制模组和电连接所述的控制模组的移动模组、第一压持模组和第二压持模组;所述移动模组包括载盘,用于承载产品,所述移动模组用于将所述产品依次移动至所述第一压持模组和第二压持模组所在位置;第一压持模组,用于在所述产品的第一位置对所述工件进行一次预热,并在一次预热后将所述工件热压至所述产品内的第二位置,并用于在所述第二位置对所述工件进行二次预热;第二压持模组,用于在二次预热后将所述工件压至所述产品的第三位置,所述第二压持模组包括第一传感器,用于感测所述工件在所述第三位置的深度,获取检测深度数据并将所述检测深度数据发送至所述控制模组,所述控制模组基于所述检测深度数据调整所述第一压持模组在所述第二位置的预热时间。

百度查询: 鸿准精密模具(昆山)有限公司 嵌入系统及嵌入方法

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