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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日：2020-07-21
公开（公告）日：2022-01-21
公开（公告）号：CN113960884A
专利技术分类：.曝光及其设备（复制用照相印制设备入G03B27/00）[2006.01]
专利摘要：本发明实施例提供一种温度调控系统及温度调控方法，温度调控系统包括：承载台，用于承载晶圆，承载台包括中心载台以及多个边缘载台，多个边缘载台围绕中心载台设置；多个温控模块，每个温控模块都连接一个边缘载台，温控模块用于调节边缘载台上晶圆对应区域的温度；参数获取模块，用于获取承载台上的晶圆的温度；处理模块，基于晶圆的温度，获取晶圆的温度异常区域，并调节与温度异常区域对应的温控模块的温度。通过参数获取模块获取承载台上的晶圆的温度，以获取晶圆的温度异常区域；然后处理模块基于温度异常区域位置，获取对应的温控模块；通过温控模块调节晶圆的温度异常区域的温度，实现对晶圆具体位置的温度的精确调控。
专利权项：1.一种温度调控系统，应用于曝光机台，其特征在于，包括：承载台，用于承载晶圆，所述承载台包括中心载台以及多个边缘载台，多个所述边缘载台围绕所述中心载台设置；多个温控模块，每个所述温控模块都连接一个所述边缘载台，所述温控模块用于调节所述边缘载台上晶圆对应区域的温度；参数获取模块，用于获取所述承载台上的所述晶圆的温度；处理模块，基于所述晶圆的温度，获取所述晶圆的温度异常区域，并调节与所述温度异常区域对应的所述温控模块的温度。
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 温度调控系统及温度调控方法
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