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申请/专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
摘要：一种大功率WLCSP集成电路产品的封装散热方法，属于集成电路封装领域。所述封装散热方法为将2颗以上性能指标完全匹配的同晶圆WLCSP芯片集成为一个整体，产品工作时，只使用其中的一颗WLCSP芯片，其余芯片作为可靠性容余备份，当主芯片使用寿命结束或电路损坏等不工作时，芯片与芯片间的安全切换功能开启，另一颗芯片开始工作，损坏的芯片继续作为散热渠道。相比单颗芯片形成的WLCSP产品来说，具有更低的结温和热阻，解决了现有大功率和小尺寸WLCSP产品工作时热耗高，难以有效散热的问题，并在此基础上实现更长的使用寿命。广泛应用于各种大功耗、小尺寸集成电路的封装领域。
主权项：1.一种大功率WLCSP集成电路产品的封装散热方法，其特征在于，将2颗以上性能指标完全匹配的同晶圆WLCSP芯片集成为一个整体，产品工作时，只使用其中的一颗WLCSP芯片，其余芯片作为可靠性容余备份，当主芯片使用寿命结束或电路损坏等不工作时，芯片与芯片间的安全切换功能开启，另一颗芯片开始工作，损坏的芯片继续作为散热渠道。
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权利要求：
百度查询： 贵州振华风光半导体股份有限公司 一种大功率WLCSP集成电路产品的封装散热方法
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