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申请/专利权人：德国艾托特克公司
摘要：本发明涉及一种用于增加铜或铜合金表面与有机层之间的粘附强度的方法，所述方法按此顺序包含以下步骤：i提供在至少一侧上包含所述表面的非导电衬底，所述表面具有铜或铜合金的总表面积，ii使包含所述表面的所述衬底与包含以下的酸性非蚀刻保护剂水溶液接触：ii‑a一种或多于一种氨基唑，ii‑b一种或多于一种有机酸和或其盐，ii‑c以按所述酸性非蚀刻保护剂水溶液的总重量计0.4重量％或更小的总量的一种或多于一种过氧化物，和ii‑d以按所述酸性非蚀刻保护剂水溶液的总重量计0至0.01重量％的总量的无机酸，其中在步骤ii期间，所述表面的总表面积在与所述酸性非蚀刻保护剂水溶液接触后不增加。
主权项：1.一种用于增加铜或铜合金表面与有机层之间的粘附强度的方法，所述方法按此顺序包含以下步骤：i提供在至少一侧上包含所述表面的非导电衬底，所述表面具有铜或铜合金的总表面积，其中在步骤i中，所述铜或铜合金表面包含如下获得的纳米粗糙化表面层：-将Cu-0分别氧化为Cu-I和Cu-II，且随后-分别将此Cu-I和Cu-II至少部分还原为Cu-0；ii使包含所述表面的所述衬底与包含以下的酸性非蚀刻保护剂水溶液接触：ii-a一种或多于一种氨基唑，ii-b一种或多于一种有机酸和或其盐，ii-c以按所述酸性非蚀刻保护剂水溶液的总重量计0.4重量％或更小的总量的一种或多于一种过氧化物，和ii-d以按所述酸性非蚀刻保护剂水溶液的总重量计0至0.01重量％的总量的无机酸，其中在步骤ii期间，所述表面的总表面积在与所述酸性非蚀刻保护剂水溶液接触后不增加。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德国艾托特克公司 用于增加铜或铜合金表面与有机层之间的粘附强度的方法
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