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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2021-10-09
公开（公告）日：2022-04-15
公开（公告）号：CN114346459A
专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]
专利摘要：本发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置12对将形成有分割起点的被加工物11粘贴于扩展片31并将扩展片安装于框架33而得的被加工物单元10的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割，分割装置具有：扩展单元22，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割；和屑接收机构60，其具有：屑接收面62a，其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割产生的分割屑70；和清洗液提供部64，其朝向屑接收面提供清洗液66。
专利权项：1.一种分割装置，其对将形成有分割起点的被加工物粘贴于扩展片并且将该扩展片安装于框架而得的被加工物单元的该扩展片进行扩展，从而将被加工物沿着该分割起点进行分割，其中，该分割装置具有：扩展单元，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的该框架进行保持，对该扩展片进行扩展而沿着该分割起点将被加工物分割；以及屑接收机构，其具有屑接收面和清洗液提供部，该屑接收面与包含该保持机构所保持的该框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割而产生的分割屑，该清洗液提供部用于朝向该屑接收面提供清洗液。
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