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一种改善Li3Mg2SbO6陶瓷烧结特性和微波介电性能的方法 

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申请/专利权人:西安邮电大学

摘要:本发明公开了一种改善Li3Mg2SbO6陶瓷烧结特性和微波介电性能的方法,采用传统固相工艺,通过在Li3Mg2SbO6基体中引入Sb位晶格缺陷,Sb位晶格缺陷及氧空位活化了其晶格结构,不仅可改善其烧结特性抑制Li3Mg2SbO6陶瓷开裂、降低其烧结温度,而且可改善其微波介电性能Q×f最高提升约170%,其介电常数为9.5~11.0,品质因数Q×f为41700~86300GHz,谐振频率温度系数为‑12.7~‑7.9ppm℃。本发明方法所用原料来源丰富、成本低廉,制备工艺简单,有利于工业化生产,所得陶瓷材料可广泛应用于微波介质基板、滤波器、天线等微波器件的制造。

主权项:1.一种改善Li3Mg2SbO6陶瓷烧结特性和微波介电性能的方法,其特征在于:1按照Li3Mg2Sb1-xO6-δ的化学计量比,式中0.05≤x≤0.10,将原料Li2CO3、MgO、Sb2O3加入球磨罐中,以锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质,充分混合球磨6~10小时,80~100℃干燥;2将步骤1干燥后的混合物在850~900℃预烧2~6小时,得到预烧粉;3将步骤2得到的预烧粉加入球磨罐中,以锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质,充分混合球磨6~10小时,80~100℃干燥;4向步骤3干燥后的预烧粉中加入质量分数为5%的聚乙烯醇水溶液进行造粒,过80~120目筛,用粉末压片机压制成圆柱形生坯;5将圆柱形生坯在1200~1275℃烧结1~10小时。

全文数据:

权利要求:

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