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探针组件及激光烧结设备 

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申请/专利权人:海目星激光科技集团股份有限公司

摘要:本实用新型公开了一种探针组件,用于对硅片加工,所述探针组件包括:导电部,材质为导电材质,所述导电部能够导电;多个探针组,多个所述探针组均连接于所述导电部,沿第一方向,多个所述探针组间隔设置,每一所述探针组包括多个沿第二方向排列分布的探针,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。本实用新型的探针组件,能够有效兼容硅片位置偏差,提高加工效率。

主权项:1.探针组件,其特征在于,用于对硅片加工,所述探针组件包括:导电部100,材质为导电材质,所述导电部100能够导电;多个探针组200,多个所述探针组200均连接于所述导电部100,沿第一方向,多个所述探针组200间隔设置,每一所述探针组200包括多个沿第二方向排列分布的探针210,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。

全文数据:

权利要求:

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