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申请/专利权人：凯盛科技集团有限公司;凯盛科技股份有限公司

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2022-05-06

公开（公告）号：CN114446940A

专利技术分类：...包含在H01L33/00组类型的器件[2006.01]

专利摘要：本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及MiniLED制备方法，首先进行预处理，得到洁净的玻璃基片以备用；然后通过黄光制程刻蚀制作MiniLED线路板，以形成焊盘，在焊盘内设置锡膏作为焊点，用以定位芯片的固定位置，再将芯片转移到相对应的位置进行固定；接下来利用氮气保护或真空回流焊形成芯片电极互连；最后进行检测并修补，完成MiniLED的制备。本发明不但提高了MiniLED灯板的精度，还可以提高其平整度，且降低不良率，实用性强；第一金属图案和第二金属图案可以根据需要进行选择或改变，扩大了其适用范围；设置的透明胶保护膜，使得导电基板不外漏，避免氧化问题的存在，且结构中的材料可重复利用，节约了耗材和成本。

专利权项：1.一种MiniLED制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1预处理，提供一玻璃基板，用蒸馏水和或乙醇清洗2-3次、60-80℃烘干、再进行等离子处理，得到洁净的玻璃基片以备用；2制作MiniLED线路板：在步骤1预处理后的玻璃基板表面镀制第一金属层，通过黄光制程在第一金属层上刻蚀形成第一金属图案；然后在第一层金属层的表面设置绝缘层，并通过黄光制程在绝缘层上设置与第一金属图案相对应的绝缘层图案；接下来再在绝缘层的表面镀制第二金属层，通过黄光制程在第二金属层上刻蚀形成第二金属图案，以形成焊盘，完成玻璃基MiniLED线路板的制作；3印刷锡膏：在步骤2所得玻璃基MiniLED线路板上的焊盘内印刷焊料，所述焊料为锡料，固化使得焊盘内形成锡膏，作为焊点；4固定芯片：将芯片转移到步骤3中对应的焊点，进行固定；5电极互连：利用氮气保护或真空回流焊，升温使得步骤4所固定的芯片形成电极互连；6检测并修补：对步骤5所形成的电极进行检查，并且对不良点进行修补，完成MiniLED的制备。

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