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申请/专利权人:业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日:2022-07-08
公开(公告)日:2022-10-11
公开(公告)号:CN115158819A
专利技术分类:
专利摘要:本申请涉及一种撕膜机构,用于撕下电子产品的可撕膜层,电子产品包括依次堆叠设置的基材、双面胶和可撕膜层,可撕膜层具有凸出于双面胶的凸出部分,撕膜机构包括夹持装置、第一驱动件和分离杆件。夹持装置用于固定可撕膜层的第一端,可撕膜层的第一端位于凸出部分,分离杆件的一端与可撕膜层的凸出部分靠近双面胶的一侧表面相抵接,分离杆件的另一端与第一驱动件的输出端连接,以在第一驱动件的驱动下沿第一方向按照预设速度移动至可撕膜层与双面胶之间,并使可撕膜层与双面胶分离。此种机械化的撕膜方式,可防止撕膜机构在撕膜过程中将双面胶带起,导致双面胶翘曲,影响产品上双面胶的外形的问题,提升产品的贴合效果,保证贴合后的外观完好。
专利权项:1.一种撕膜机构,用于撕下电子产品的可撕膜层,所述电子产品包括依次层叠设置的基材、双面胶和可撕膜层,所述可撕膜层具有凸出于所述双面胶的凸出部分,其特征在于,所述撕膜机构包括:夹持装置,所述夹持装置用于固定所述可撕膜层的第一端,所述可撕膜层的所述第一端位于所述凸出部分;第一驱动件;分离杆件,所述分离杆件的一端与所述可撕膜层的所述凸出部分靠近所述双面胶的一侧表面相抵接,所述分离杆件的另一端与所述第一驱动件的输出端连接,以在所述第一驱动件的驱动下沿第一方向按照预设速度移动至所述可撕膜层与所述双面胶之间,并使所述可撕膜层与所述双面胶分离;其中,所述第一方向与所述双面胶的表面平行。
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