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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日：2021-03-08
公开（公告）日：2022-10-25
公开（公告）号：CN115244197A
专利技术分类：
专利摘要：本发明的纯铜板具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，所述小倾角晶界及所述亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率partitionfraction计为80％以下。
专利权项：1.一种纯铜板，其特征在于，具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，通过EBSD法，以测定间隔0.5μm步长测定1000μm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点来进行分析时，当将相邻的测定间的取向差超过15°的测定点间设为大倾角晶界，将所述取向差为2°以上且15°以下的测定点间设为小倾角晶界及亚晶界时，所述小倾角晶界及所述亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率计为80％以下。
百度查询： 三菱综合材料株式会社 纯铜板
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