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申请/专利权人:中铜华中铜业有限公司
申请日:2022-10-28
公开(公告)日:2023-05-02
公开(公告)号:CN116042983A
专利技术分类:.在生产钢板或带钢时(C21D8/12优先)[2006.01]
专利摘要:本发明申请提供的陶瓷覆铜板的铜板制备方法,包括下列步骤:将铜板原料进行微合金熔炼并铸造成铜铸锭;将所述铜铸锭进行热轧后铣面,再进行粗轧和退火后精轧,得到精轧铜板;对所述精轧铜板进行退火,并进行多道次的轧制和循环退火,经后处理得到铜板。本发明提供的陶瓷覆铜板的铜板制备方法,首先通过选定铜板的微量元素,以抑制高温晶粒长大,通过多道次轧制技术和低温循环退火工艺配合,降低晶体的界面能,减少再结晶新晶粒互相吞并长大的驱动力,从而避免制得的铜板在陶瓷覆铜板制造工艺中发生晶粒异常长大,确保陶瓷覆铜板的激光雕刻性能。
专利权项:1.一种陶瓷覆铜板的铜板制备方法,其特征在于,包括下列步骤:将铜板原料进行微合金熔炼并铸造成铜铸锭;将所述铜铸锭进行热轧后铣面,再进行粗轧和退火后精轧,得到精轧铜板;对所述精轧铜板进行退火,并进行多道次的轧制和循环退火,经后处理得到铜板。
百度查询: 中铜华中铜业有限公司 陶瓷覆铜板的铜板制备方法
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