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TAIKO取环装置及取环方法专利

发布时间:2022-11-18 11:40:53 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> TAIKO取环装置及取环方法

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申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司

申请日:2022-08-12

公开(公告)日:2022-11-15

公开(公告)号:CN115338993A

专利技术分类:

专利摘要:本发明提供一种TAIKO取环装置及取环方法,其中TAIKO取环装置包括:取环工作台、承载贴附有粘性膜的晶圆的铁环、用于吸附晶圆的吸附平台、用于将放置晶圆以及物理对中晶圆的机械手臂、识别单元和用于取环的夹爪;其中,识别单元安装在所述夹爪上,识别单元的扫描区域至少包括晶圆的边缘区域;在夹爪的旋转带动下,识别单元识别晶圆的边缘是否放置于特定的区域内。本申请通过识别单元能够精准地识别晶圆的边缘是否放置于特定的区域内,机械手臂配合调整晶圆的放置坐标来重新对晶圆进行物理对中,在不需要直接接触晶圆的减薄晶圆主体的情况下,避免了TAIKO环环切工艺中的物理对中过程中夹碎支撑环体从而导致晶圆裂片的问题。

专利权项:1.一种TAIKO取环装置,其特征在于,所述TAIKO取环装置对晶圆进行环切和取环操作;所述晶圆包括:减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的支撑环体;所述晶圆的背面设有一粘性膜;所述TAIKO取环装置包括:取环工作台;环绕所述晶圆设置的铁环,用于固定所述粘性膜以承载所述晶圆;放置于所述取环工作台上的吸附平台,用于吸附所述晶圆;机械手臂,用于将所述晶圆放置于所述吸附平台上,同时用于物理对中所述晶圆;识别单元,用于识别所述晶圆的边缘是否放置于特定的区域内并将所述晶圆的边缘数据信息反馈给后级单元;夹爪,用于在所述晶圆完成环切后旋转取下所述支撑环体;其中,所述识别单元安装在所述夹爪上,所述识别单元的扫描区域至少包括所述晶圆的边缘区域;在所述夹爪的旋转带动下,所述识别单元识别所述晶圆的边缘是否放置于特定的区域内。

百度查询: 华虹半导体(无锡)有限公司 TAIKO取环装置及取环方法

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