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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日：2022-11-03
公开（公告）日：2022-12-06
公开（公告）号：CN115435752A
专利技术分类：
专利摘要：本公开涉及水平检测装置及水平检测方法，该水平检测装置用于检测在硅片处于半导体处理腔室中时硅片的表面的水平度，其包括：电子陀螺仪；以及承载件，其固定地承载电子陀螺仪并在检测时置于硅片的表面上，其中，承载有电子陀螺仪的承载件在竖向方向上的尺寸构造成使得水平检测装置在检测时与半导体处理腔室不发生干涉。通过该水平检测装置，能够检测内部空间的高度有限的半导体处理腔室中的硅片的表面的水平度。
专利权项：1.一种水平检测装置，其用于检测在硅片处于半导体处理腔室中时所述硅片的表面的水平度，其特征在于，包括：电子陀螺仪；以及承载件，其固定地承载所述电子陀螺仪并在检测时置于所述硅片的所述表面上，其中，承载有所述电子陀螺仪的所述承载件在竖向方向上的尺寸构造成使得所述水平检测装置在检测时与所述半导体处理腔室不发生干涉。
百度查询： 西安奕斯伟材料科技有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司 水平检测装置及水平检测方法
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