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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2020-12-23
公开（公告）日：2022-12-23
公开（公告）号：CN115516629A
专利技术分类：.包含在H01L27/00至H01L33/00，或H10K,H10N等各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的[2023.01]
专利摘要：本申请实施例提供的光电装置和光电集成结构，能够降低工艺复杂度和制造成本。该光电装置包括：第一基板，该第一基板的第一表面上分别设置有专用集成电路ASIC、第二基板和光子集成电路PIC，该第一表面上形成有该第一基板的电路走线；倒装堆叠在该第二基板和该PIC上的电子集成电路EIC，该EIC与该PIC电连接；贯穿该第二基板的第二表面和该第二基板的第三表面的至少一个导电通孔，该EIC通过该至少一个导电通孔和该第一基板的该电路走线与该第一基板上设置的该ASIC电连接，该第二表面为该第二基板沿该第二基板的厚度方向远离该第一基板的表面，该第三表面为该第二基板沿该第二基板的厚度方向靠近该第一基板的表面。
专利权项：一种光电装置，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的第一表面上分别设置有专用集成电路ASIC、第二基板和光子集成电路PIC，所述第一表面上形成有所述第一基板的电路走线；倒装堆叠在所述第二基板和所述PIC上的电子集成电路EIC，所述EIC与所述PIC电连接；贯穿所述第二基板的第二表面和所述第二基板的第三表面的至少一个导电通孔，所述EIC通过所述至少一个导电通孔和所述第一基板的所述电路走线与所述第一基板上设置的所述ASIC电连接，其中，所述第二表面为所述第二基板沿所述第二基板的厚度方向远离所述第一基板的表面，所述第三表面为所述第二基板沿所述第二基板的厚度方向靠近所述第一基板的表面。
百度查询： 华为技术有限公司 光电装置以及光电集成结构
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