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一种IC芯片封装用表面加印设备 

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申请/专利权人:刘沙

摘要:本发明涉及一种加印设备,尤其涉及一种IC芯片封装用表面加印设备。本发明提供一种能自动加印、降低人们劳动强度以及安装方便快捷的IC芯片封装用表面加印设备。一种IC芯片封装用表面加印设备,包括:普通支架和箱体,箱体底部两侧均设有普通支架;固定框,箱体上侧设有固定框;滑轨,箱体内部两侧均设有滑轨;放置台,两个滑轨之间滑动式设有放置台;下压机构,固定框内部上侧设有下压机构;下压加印器,下压机构上设有下压加印器。本发明通过第一气缸的伸缩杆向下运动带动第一推块向下运动,从而带动滑动柱向下运动,进而带动下压加印器向下运动,下压加印器向下运动能对IC芯片加印,实现下压的效果。

主权项:1.一种IC芯片封装用表面加印设备,其特征在于,包括:普通支架(1)和箱体(2),箱体(2)底部两侧均设有普通支架(1);固定框(3),箱体(2)上侧设有固定框(3);滑轨(41),箱体(2)内部两侧均设有滑轨(41);放置台(4),两个滑轨(41)之间滑动式设有放置台(4);下压机构(6),固定框(3)内部上侧设有下压机构(6);下压加印器(5),下压机构(6)上设有下压加印器(5);夹紧机构(7),放置台(4)上设有夹紧机构(7)。

全文数据:

权利要求:

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