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用于增加印刷电路板的刚度的方法和装置 

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申请/专利权人:英特尔公司

摘要:公开了用于增加印刷电路板的刚度的方法、装置、系统和制品。装置包括绝缘层的堆叠。该堆叠包括第一面和与该第一面相对的第二面。装置进一步包括多个导电层。导电层中的导电层处于绝缘层中的相邻绝缘层之间。装置还包括沿绝缘层中的第一绝缘层的周边延伸的金属加强件。金属加强件具有在垂直于第一面的方向上测量的厚度。该厚度小于第一面与第二面之间的距离。

主权项:1.一种装置,包括:绝缘层的堆叠,所述堆叠包括第一面和与所述第一面相对的第二面;多个导电层,所述导电层中的导电层处于所述绝缘层中的相邻绝缘层之间;以及金属加强件,所述金属加强件沿所述绝缘层中的第一绝缘层的周边延伸,所述金属加强件具有在垂直于所述第一面的方向上测量的厚度,所述厚度小于所述第一面与所述第二面之间的距离。

全文数据:

权利要求:

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