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申请/专利权人：深圳市桦沣实业有限公司
摘要：本申请公开了一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具，挑错方法依序包括电性测试步骤、外观检测步骤、转载挑错步骤以及堆叠存放步骤，先进行电性测试的方式使得步骤最为精简，没有步骤赘余，半导体封装件的挑错系统包括电性测试装置、外观检测装置、替换装置和存放装置，其中替换装置中有用到挑错治具，挑错治具包括铰接的上盖和下盖，先将半导体封装件滑移入挑错治具中，再打开上盖取出非合格品，将非合格品替换为合格品后再将半导体封装件转移回包装条中，便于辅助挑出包装条内不合格的半导体封装件，本装置实现对半导体封装件高效率的测试并挑错，提升半导体封装件的生产质量，降低生产成本。
主权项：1.一种半导体封装件的挑错方法，其特征在于，依序包括以下步骤：电性测试S1：对多个半导体封装件逐个进行电学性能测试，以剔除其中电学性能测试不合格的半导体封装件并将其中测试合格的半导体封住件包装在透明包装条中，用限位插销封住透明包装条；外观检测S2：对步骤S1中分组包装在所述透明包装条中的半导体封装件进行处于所述透明包装条中的外观检测，以确定外观检测不合格的半导体封装件在所述透明包装条中的位置；转载挑错S3：拔出透明包装条上的限位插销，以挑错治具转载步骤S2得到的所述透明包装条中的半导体封装件，并在所述挑错治具上挑拣出外观检测不合格的半导体封装件并用合格品替代，再将合格品与测试合格及外观检测合格的半导体封住件装载回所述透明包装条中，插上限位插销；堆叠存放S4：将步骤S3中的装载有全数合格的半导体封装件的所述透明包装条堆叠存放。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市桦沣实业有限公司 一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具
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