龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：三赢科技(深圳)有限公司
申请日：2021-10-18
公开（公告）日：2023-04-21
公开（公告）号：CN115995403A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供一种热压构件，用于承载需要热压胶膜的工件，热压构件包括底座、第一承载件、缓冲件和第二承载件。底座设有腔体。第一承载件设置于腔体内，第一承载件具有第一通孔。缓冲件具有第二通孔，第一承载件面向缓冲件的表面设有凹陷部，缓冲件设于凹陷部内。第二承载件设置于缓冲件上，用于抵接工件，第二承载件具有第三通孔，第二通孔贯通第一通孔与第三通孔，用于供部分工件穿过第三通孔、第二通孔和部分第一通孔，以热压工件中的胶膜。在本申请中，通过缓冲件容置于凹陷部中，阻挡缓冲件过度外溢，使胶膜热压时受力均匀。本申请还提供一种热压设备。
专利权项：1.一种热压构件，用于承载需要热压胶膜的工件，其特征在于，所述热压构件包括：底座，设有腔体；第一承载件，设置于所述腔体内，所述第一承载件具有第一通孔；缓冲件，具有第二通孔，所述第一承载件面向所述缓冲件的表面设有凹陷部，所述缓冲件设于所述凹陷部内；第二承载件，设置于所述缓冲件上，用于抵接所述工件，所述第二承载件具有第三通孔，所述第二通孔贯通所述第一通孔与所述第三通孔，用于供部分所述工件穿过所述第三通孔、所述第二通孔和部分所述第一通孔，以热压所述工件中的所述胶膜。
百度查询： 三赢科技(深圳)有限公司 热压构件及热压设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号