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申请/专利权人：常州铭赛机器人科技股份有限公司;上海铭唯特瑞半导体科技有限公司

申请日：2022-12-12

公开（公告）日：2023-04-25

公开（公告）号：CN116013833A

专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]

专利摘要：本发明公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，主动单元位于晶圆安装机构的侧面，主动单元靠近晶圆安装机构后，主动单元能驱动晶圆安装机构靠近或远离顶升环；主动单元远离晶圆安装机构后，主动单元断开与晶圆安装机构的传动关系。本发明利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于拆装对应的晶圆安装机构，适应不同尺寸的晶圆。

专利权项：1.一种扩晶机构，所述扩晶机构48安装在驱动环462上，其特征在于，所述扩晶机构48包括：顶升环482，所述顶升环482与所述驱动环462之间可拆卸相连；晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环482上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元489，所述主动单元489位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元489能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心；所述主动单元489靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元489建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环482，以完成扩晶操作；所述主动单元489远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元489断开与所述晶圆安装机构的传动关系。

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