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申请/专利权人:丰田自动车株式会社
申请日:2018-10-09
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN109659287B
专利技术分类:...为便于冷却的器件材料选择[2006.01]
专利摘要:本发明涉及传热构件用填料和传热构件。传热构件用填料包括:由热导率为15WmK以上的无机材料或金属材料构成、传热的芯材;包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜、被覆所述芯材的绝缘被膜。所述填料的绝缘破坏电压为500V以上。
专利权项:1.传热构件用填料,其特征在于,包括:传热的芯材,其由热导率为15WmK以上的无机材料构成;和被覆所述芯材的绝缘被膜,其包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜,其中所述填料的绝缘击穿电压为500V以上,所述绝缘被膜的最内层为所述氧化硅膜。
百度查询: 丰田自动车株式会社 传热构件用填料和传热构件
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