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申请/专利权人：深圳市深科达微电子设备有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2023-06-09
公开（公告）号：CN116246975A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供一种贴合机构、贴合设备及贴合方法，贴合机构包括吸附件、旋转组件、第一施压组件和第二施压组件。吸附件设有吸附腔，通过在吸附腔内形成负压吸附待取工件，旋转组件连接吸附件，第一施压组件连接旋转组件，用以通过旋转组件驱动吸附件沿第一方向移动并在吸附件接触待取工件时驱动吸附件抵持待取工件，第二施压组件，连接旋转组件且设于第一施压组件。将第一施压组件和第二施压组件进行组合，以通过不同的施压组件切换不同的驱动力，可以提高不同驱动力的输出稳定性，防止因输出的驱动力不稳定而冲击待取工件和待贴工件，进而提高待取工件与待贴工件之间的贴合质量，同时避免因采用单一施压组件增大整体结构尺寸。
专利权项：1.一种贴合机构，其特征在于，包括：吸附件，设有吸附腔，通过在所述吸附腔内形成负压吸附待取工件；旋转组件，连接所述吸附件，用以驱动所述吸附件绕第一方向旋转；第一施压组件，连接所述旋转组件，用以通过所述旋转组件驱动所述吸附件沿所述第一方向移动并在所述吸附件接触待取工件时驱动所述吸附件抵持待取工件；第二施压组件，连接所述旋转组件且设于所述第一施压组件，用以通过所述旋转组件驱动所述吸附件沿所述第一方向移动并在所述吸附件接触待取工件时驱动所述吸附件抵持待取工件；当待取工件与待贴工件之间的贴合力小于或等于预设值时，所述第一施压组件驱动所述吸附件中的待取工件贴合于待贴工件；当待取工件与待贴工件之间的贴合力大于预设值时，所述第二施压组件驱动所述吸附件中的待取工件贴合于待贴工件。
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