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申请/专利权人：揖斐电株式会社
申请日：2018-10-12
公开（公告）日：2023-06-27
公开（公告）号：CN113973843B
专利技术分类：..铜[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种抗霉性基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。
专利权项：1.基体用于抗病毒和或抗霉的应用，其特征在于，所述基体中，包含铜化合物和聚合引发剂的有机粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述有机粘结剂的固化物的表面露出，关于所述铜化合物，利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV～955eV的范围的与CuI和CuII相当的结合能进行5分钟测定而计算出的所述铜化合物中包含的CuI和CuII的离子个数的比例CuICuII为0.4～50。
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皖公网安备 34010402703815号