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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2023-02-08
公开（公告）日：2023-08-11
公开（公告）号：CN116572148A
专利技术分类：...用于单侧研磨[2012.01]
专利摘要：本发明提供凹凸降低方法和凹凸降低装置，能够与被加工物无关地抑制成本且有效地降低被加工物的凹凸。凹凸降低方法包含如下的步骤：保持步骤，利用第1保持部对第1被加工物进行保持，并且利用第2保持部对原材料与第1被加工物相同的第2被加工物进行保持；以及凹凸降低步骤，在使第1被加工物和第2被加工物接触的状态下，使第1保持部和第2保持部相对地移动，将第1被加工物的接触面和第2被加工物的接触面中的至少任意一方的凹凸降低。
专利权项：1.一种凹凸降低方法，其中，该凹凸降低方法具有如下的步骤：保持步骤，将第1被加工物保持于第1保持部，并且利用第2保持部对原材料与该第1被加工物相同的第2被加工物进行保持；以及凹凸降低步骤，在使该第1被加工物和该第2被加工物接触的状态下使该第1保持部和该第2保持部相对地移动，将该第1被加工物和该第2被加工物中的至少任意一方的接触面的凹凸降低。
百度查询： 株式会社迪思科 凹凸降低方法和凹凸降低装置
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