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申请/专利权人：西南交通大学
申请日：2023-04-24
公开（公告）日：2023-08-22
公开（公告）号：CN116629082A
专利技术分类：..使用基于粒子的方法[2020.01]
专利摘要：本发明公开了一种环连网离散元模拟方法，考虑拉弯协调受力及局部压扁作用，通过分区控制Bond键的法向和切向强度参数，实现网环拉弯协同受力计算；同时，分区独立控制网环接触滑移区和非接触区抗弯刚度，实现压扁效应计算；具体包括：网环单元DEM粒子等效的基本物性参数标定；弯曲区Bond键直径标定；弯曲区Bond键弹性模量标定；拉伸区Bond键直径标定；拉伸区Bond键弹性模量标定；Bond键剪切模量标定；Bond键法向强度和切向强度独立标定；整合上述步骤，分区域建立拉弯协调受力的环连网离散元模型，设置计算参数，进行运算，获得计算结果；本发明能够显著提升柔性环连网的计算精度。
专利权项：1.一种环连网离散元模拟方法，其特征在于，考虑拉弯协调受力及局部压扁作用，通过分区控制Bond键的法向和切向强度参数，实现网环拉弯协同受力计算；同时，分区独立控制网环接触滑移区和非接触区抗弯刚度，实现压扁效应计算；具体包括以下步骤：a网环单元DEM粒子等效的基本物性参数标定；b弯曲区Bond键直径标定；c弯曲区Bond键弹性模量标定；d拉伸区Bond键直径标定；e拉伸区Bond键弹性模量标定；fBond键剪切模量标定；gBond键法向强度和切向强度独立标定；h整合a-g，分区域建立拉弯协调受力的环连网离散元模型，设置计算参数，进行运算，获得计算结果。
百度查询： 西南交通大学 环连网离散元模拟方法
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