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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2023-03-10
公开（公告）日：2023-09-05
公开（公告）号：CN219633687U
专利技术分类：.用于装配或卸下非压配合的物件[2006.01]
专利摘要：本公开提供一种螺钉拆解治具及拆解设备。螺钉拆解治具包括内套筒、外套筒和弹性件，弹性件的一端与拆解主体抵接，另一端与内套筒抵接。当拆解装置的拆解主体受力时，拆解主体经内套筒外端面上的第二开口与螺钉配合，以实现对螺钉的拆解。内套筒的外端面因弹性件的抵接与螺钉的组装面抵接，从而将拆解主体产生的原本施加在螺钉帽上的压力分散到组装面上，避免了因螺丝帽受力导致的与螺钉关联的部件形变及损坏。
专利权项：1.一种螺钉拆解治具，其特征在于，与拆解装置的拆解主体配合使用；所述螺钉拆解治具包括：外套筒，围成第一组装空间；所述外套筒设有与所述第一组装空间连通的第一开口；内套筒，围成与第一组装空间连通的第二组装空间；至少一部分所述内套筒组装于所述第一组装空间，至少一部分所述内套筒自所述第一开口伸出于所述外套筒；所述内套筒的外端面设有与所述第二组装空间连通的第二开口；弹性件，所述弹性件的一端与所述拆解主体抵接，另一端与所述内套筒抵接；所述拆解主体组装于所述外套筒，且活动插装于所述第二组装空间；当所述拆解主体受力时，所述拆解主体经所述第二开口与螺钉配合，所述内套筒的外端面与所述螺钉的组装面抵接。
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 螺钉拆解治具及拆解设备
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