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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日：2021-12-21
公开（公告）日：2023-09-29
公开（公告）号：CN116830267A
专利技术分类：..其衬底为半导体的[2006.01]
专利摘要：AI模块1具备第1半导体芯片101。第1半导体芯片101包括每一个都执行规定的运算的多个运算块211、以及每一个都包括存储器的多个内存块221。在平面图中，多个运算块211以及多个内存块221被排列成棋盘格状或条纹状。
专利权项：1.一种AI模块，所述AI模块具备第1半导体芯片，所述第1半导体芯片包括：多个第1处理部，该多个第1处理部的每一个都执行规定的运算；以及多个第2处理部，该多个第2处理部的每一个都包括存储器，所述多个第1处理部以及所述多个第2处理部在平面图中被排列成棋盘格状或条纹状。
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 AI模块
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