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申请/专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日：2022-02-03
公开（公告）日：2023-10-20
公开（公告）号：CN116917204A
专利技术分类：...用机械方法，如用活塞或泵[2006.01]
专利摘要：本发明提供能够抑制向喷嘴部的气泡混入的注射器的填充方法及填充装置。填充方法是向注射器1填充膏体P的填充方法，所述注射器具有：筒状的主体部10，被填充膏体P；筒状的喷嘴部11，设置于主体部10的前端部且比主体部10细；及有底筒状的盖2，外嵌于喷嘴部11的前端，所述注射器从喷嘴部11的前端开口排出膏体P，其中，所述填充方法包括从填充喷嘴6排出膏体P而向主体部10及喷嘴部11的内部空间填充膏体P的填充工序，在该填充工序中，在将填充喷嘴6插入到喷嘴部11的筒内部的状态下从填充喷嘴6开始排出膏体P。
专利权项：1.一种填充方法，是向注射器填充膏体的填充方法，所述注射器具有：筒状的主体部，被填充所述膏体；筒状的喷嘴部，设置于所述主体部的前端部，且比所述主体部细；及有底筒状的盖，外嵌于所述喷嘴部的前端，所述注射器从所述喷嘴部的前端开口排出所述膏体，其中，所述填充方法包括如下的填充工序：从填充喷嘴排出所述膏体而向所述主体部及所述喷嘴部的内部空间填充所述膏体，在所述填充工序中，在将所述填充喷嘴插入到所述喷嘴部的筒内部的状态下从所述填充喷嘴开始排出所述膏体。
百度查询： 田中贵金属工业株式会社 填充方法及填充装置
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