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申请/专利权人：株式会社东芝
申请日：2023-04-18
公开（公告）日：2023-10-20
公开（公告）号：CN116900496A
专利技术分类：.用于表面处理的[2014.01]
专利摘要：提供即使在所照射的激光的强度在接合面不均匀的情况下，也能抑制接合的不良情况的复合体制造方法。复合体制造方法包括表面处理工序及接合工序。在表面处理工序中，对第一部件的第一面进行用于使激光的吸收率变化的表面处理加工。在接合工序中，在使第二部件的第二面与进行了表面处理加工的第一面接触的状态下，从第二部件的与第二面相反一侧的面朝向第一面以不扫描的方式照射激光，将第一面与第二面接合。第一面具有：第一部分，接合工序中被照射的激光的强度为第一强度；第二部分，接合工序中被照射的激光的强度为比第一强度小的第二强度。在表面处理工序中，以第二部分中的激光的吸收率大于第一部分中的激光的吸收率的方式进行表面处理加工。
专利权项：1.一种复合体制造方法，是制造将金属制的第一部件与能够使激光透过的树脂制的第二部件接合而成的复合体的方法，具备：表面处理工序，对所述第一部件的第一面进行用于使所述激光的吸收率变化的表面处理加工；以及接合工序，在使所述第二部件的第二面与进行了所述表面处理加工后的所述第一面接触的状态下，从所述第二部件的与所述第二面相反侧的面朝向所述第一面以不进行扫描的方式照射所述激光，从而将所述第一面与所述第二面接合，所述第一面具有：第一部分，在所述接合工序中被照射的所述激光的强度为第一强度；以及第二部分，在所述接合工序中被照射的所述激光的强度为比所述第一强度小的第二强度，在所述表面处理工序中，以所述第二部分中的所述激光的吸收率即第二吸收率大于所述第一部分中的所述激光的吸收率即第一吸收率的方式进行所述表面处理加工。
百度查询： 株式会社东芝 复合体制造方法、复合体制造装置及复合体
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