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申请/专利权人：泰连公司
申请日：2017-09-22
公开（公告）日：2022-01-21
公开（公告）号：CN109716449B
专利技术分类：..包含金属或合金的导电材料[2006.01]
专利摘要：提供了复合配料100和复合制品900。复合制品包括至少两层901复合配料，该复合配料包括聚合物基质101和分布在聚合物基质内的导电颗粒103，导电颗粒按体积计形成为在复合配料的20％和50％之间。至少两层中的每层中的导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状201和薄片301组成的组的至少一种形态，并且至少两层中的一个层中的导电颗粒的形态与至少两层中的另一个层中的导电颗粒的形态不同。复合配料包括聚合物基质和按体积计在30％和45％之间、铜锡比在31和32之间的镀锡的铜导电颗粒，导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少两种形态。
专利权项：1.一种复合制品，包括：至少两层复合配料，每层的复合配料包括聚合物基质和分布在所述聚合物基质内的导电颗粒，所述导电颗粒包括按体积计在所述复合配料的20％和50％之间的浓度；所述导电颗粒包括镀锡的铜颗粒，其中铜锡体积比在31和32之间；其中，所述至少两层中的每层中的所述导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少一种形态；以及其中，所述至少两层中的一个层中的所述导电颗粒的形态与所述至少两层中的另一个层中的所述导电颗粒的形态不同。
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