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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日：2023-06-28
公开（公告）日：2023-10-24
公开（公告）号：CN116939987A
专利技术分类：..导电图形的清洁或抛光[2006.01]
专利摘要：本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提高线路板的退银效果。
专利权项：1.一种线路板退银方法，其特征在于，包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 线路板退银方法、线路板退银装置及线路板
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