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增强材料和增强结构专利

发布时间:2023-10-30 20:12:23 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 增强材料和增强结构

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申请/专利权人:日东电工株式会社

申请日:2022-01-27

公开(公告)日:2023-10-27

公开(公告)号:CN116963902A

专利技术分类:.以含有泡沫材料或特殊多孔材料的薄层特性为特征的[2006.01]

专利摘要:增强材料具备树脂层和约束层。树脂层含有树脂成分和发泡剂,所述树脂层可成为对增强对象进行增强的增强层。约束层配置于树脂层上。增强层含有树脂成分固化而成的母体树脂和通过发泡剂发泡而产生的多个气泡。增强层的截面中的多个气泡的总面积的比例为83%以上,增强层的母体树脂的弹性模量为1.4GPa以上。

专利权项:1.一种增强材料,其用于对增强对象进行增强,所述增强材料具备:树脂层,其含有树脂成分和发泡剂,其可成为对所述增强对象进行增强的增强层;以及约束层,其配置于所述树脂层上,所述增强层含有所述树脂成分固化而成的母体树脂和通过所述发泡剂发泡而产生的多个气泡,所述增强层的截面中的多个所述气泡的总面积的比例为83%以上,所述增强层的所述母体树脂的弹性模量为1.4GPa以上。

百度查询: 日东电工株式会社 增强材料和增强结构

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