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申请/专利权人：珠海市华亚智能科技有限公司;珠海市华亚机械科技有限公司
申请日：2023-07-31
公开（公告）日：2023-12-05
公开（公告）号：CN117168996A
专利技术分类：..由静重产生的，例如摆；由弹簧张力产生的（G01N3/18优先）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种XY向虚位施力测试装置，旨在提供一种施力稳定性好、可监测施力值和兼容性好的XY向虚位施力测试装置。本发明包括产品治具，Y向虚位施力组件包括呈Z向的第一直线模组，第一直线模组的驱动端设置有呈Y向的第二直线模组，第二直线模组的驱动端设置有第一双层弹簧组件，第一双层弹簧组件的驱动端设置有第一压力传感器，第一压力传感器上设置有Y向施力部；X向虚位施力组件呈Z向的第三直线模组，第三直线模组的驱动端设置有呈X向的第四直线模组，第四直线模组的驱动端设置有第二双层弹簧组件，第二双层弹簧组件的驱动端设置有第二压力传感器，第二压力传感器上设置有X向施力部。本发明应用于电子产品测试的技术领域。
专利权项：1.一种XY向虚位施力测试装置，其特征在于：其包括产品治具1、Y向虚位施力组件2、Y向虚位拍照组件3、X向虚位施力组件5和X向虚位拍照组件6，所述Y向虚位施力组件2包括呈Z向的第一直线模组7，所述第一直线模组7的驱动端设置有呈Y向的第二直线模组8，所述第二直线模组8的驱动端设置有第一双层弹簧组件9，所述第一双层弹簧组件9的驱动端设置有第一压力传感器10，所述第一压力传感器10上设置有Y向施力部11，所述Y向虚位拍照组件3在所述Y向施力部11对产品施力时拍摄产品的位移量；所述X向虚位施力组件5呈Z向的第三直线模组12，所述第三直线模组12的驱动端设置有呈X向的第四直线模组13，所述第四直线模组13的驱动端设置有第二双层弹簧组件15，所述第二双层弹簧组件15的驱动端设置有第二压力传感器16，所述第二压力传感器16上设置有X向施力部17，所述X向虚位拍照组件6在所述X向施力部17对产品施力时拍摄产品的位移量。
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