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申请/专利权人：东莞市翰普电子科技有限公司

摘要：本发明涉及FPC贴片技术领域，尤其是涉及一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，包括如下步骤：步骤1，设置FPC板子基材，根据产品需求，在FPC板子基材上设置有元器件贴片位置和至少两个mark点；通过采用可吸磁固定板和带磁性固定板上的磁铁相吸，利用了磁性压紧的方式将FPC板子基材压平在容纳腔中，保证FPC板子基材的平整度；根据贴片过程中识别到的mark原始点结合涨缩情况精准得出元器件贴片位置，从而解决FPC板涨缩影响定位的问题。

主权项：1.一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，设置FPC板子基材，根据产品需求，在FPC板子基材上设置有元器件贴片位置和两个mark点，两个mark点分别设置在FPC板子基材上的对角位置处；步骤2，根据FPC板子基材设计FPC固定治具，FPC固定治具包括绝缘底座、定位装置在绝缘底座上的带磁性固定板和磁吸定位在带磁性固定板上的可吸磁固定板，在带磁性固定板和可吸磁固定板之间设置有用于容纳FPC板子基材的容纳腔，且在可吸磁固定板上设置有匹配于元器件贴片位置和mark点的第一镂空结构；步骤3，FPC板子基材定位组装，将绝缘底座平放在平整台面上，将带磁性固定板定位装置在绝缘底座上，放平整，放平整后将FPC板子基材对准容纳腔的位置放置，最后通过可吸磁固定板和带磁性固定板的磁性吸合将FPC板子基材固定在容纳腔内；步骤4，上机，将步骤3用FPC固定治具固定好的FPC板子基材一同放入贴片机轨道上；步骤5，设置mark原始点，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到识别仓内，在识别仓内，贴片机通过识别FPC板子基材上两个mark点之间的位置关系，再根据mark点之间的位置关系设置两个mark原始点；步骤6，贴片机上料，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到上料工位进行元器件上料，通过识别两个mark原始点之间的位置关系，与识别仓内识别FPC板子基材上mark点的位置关系进行比例分析，得出FPC板子基材的涨缩情况，根据涨缩比例情况分析出当前的元器件贴片位置，再沿着当前的元器件贴片位置进行贴片；步骤7，回流焊，贴片完成后，FPC板子基材同FPC固定治具沿着贴片机轨道移送至回流焊轨道，再沿着回流焊轨道进入回流焊炉子，过完回流焊后冷却，再沿着回流焊轨道，送出；步骤8，取下FPC固定治具，并将可吸磁固定板打开，取下贴片好的FPC板子基材，目测贴片效果，再将FPC固定治具移至步骤3循环利用，完成FPC元器件贴片工艺。

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