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申请/专利权人:安徽光智科技有限公司
摘要:本发明涉及探测器制备领域,具体是一种正胶中金线的蚀刻方法和像素型CZT探测器的制备方法。本发明提供的蚀刻方法包括以下步骤:用蚀刻溶液蚀刻一工件,所述工件包括基板、覆盖在所述基板上的金膜和形成在所述金膜上的图形化结构光刻胶层,所述金膜中未被光刻胶层掩盖的部分被所述蚀刻溶液蚀刻;所述蚀刻溶液为溴的乙二醇溶液。本发明提供的蚀刻方法,将蚀刻溶剂从甲醇改为乙二醇,快速有效地去除了电极间的金线,避免了金电极的过度腐蚀现象,而且得到了完整的金电极,保持了像素的完整性,为像素型探测器的制备奠定了基础。本发明提供的蚀刻方法可单人操作,使用简单,同时可减少操作者吸入乙二醇蒸汽的风险,保护操作人员安全。
主权项:1.一种正胶中金线的蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:用蚀刻溶液蚀刻一工件,所述工件包括基板、覆盖在所述基板上的金膜和形成在所述金膜上的图形化结构光刻胶层,所述金膜中未被光刻胶层掩盖的部分被所述蚀刻溶液蚀刻;所述蚀刻溶液为溴的乙二醇溶液。
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百度查询: 安徽光智科技有限公司 一种正胶中金线的蚀刻方法和像素型CZT探测器的制备方法
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