买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：徐州徐工基础工程机械有限公司;中国矿业大学

摘要：本发明属于钎尾导套铜合金材料技术领域，具体涉及一种利用热等静压近净成型制备钎尾导套的方法，所述发明中铜合金的重量百分比组成为：Sn：7.0wt％‑9.5wt％，P：0.1wt％‑0.40wt％，Pb：0.1wt％‑0.5wt％，Cu：余量。所述铜合金的制备过程为：配料混合—制作包套模具—装料—除气—密封—HIP—去包套—热处理—局部精加工—成品导套。本发明利用热等静压技术，制备Cu‑Sn‑P‑Pb‑钎尾导套，提高了导套类传动零件的材料生产加工利用率。同时，热等静压工艺的快速加热方式能够细化晶粒，从而提高铜合金的力学性能。

主权项：1.一种利用热等静压近净成型制备钎尾导套的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、配料混粉：按照重量百分比：Sn：7.0wt％-9.5wt％，P：0.1wt％-0.40wt％，Pb：0.1wt％-0.5wt%，Cu：余量，进行配料混粉，得到Cu-Sn-P-Pb合金粉末；步骤S2、制作包套模具：依据所需制备的钎尾导套的尺寸和形状，制造出相应的包套模具；步骤S3、装料：将预先制备好的Cu-Sn-P-Pb合金粉末装入步骤S2中制造的包套模具中；步骤S3装料方法为，先取75%-85%的所述Cu-Sn-P-Pb合金粉末进行真空熔炼，并浇筑制得长宽为5-8mm，高为4-6mm的合金方块；将所制备的合金方块按照层层堆叠的方式装入包套中，合金方块的填装率为75%-85%，将剩余Cu-Sn-P-Pb合金粉末填装在相邻合金方块之间的空隙、合金方块与包套之间的间隙中，填装在相邻合金方块之间的空隙、合金方块与包套之间的间隙的Cu-Sn-P-Pb合金粉末占15-25%；步骤S4、除气、密封：将装好合金粉末的包套模具放入已经脱气的设备中，抽真空至10-5Pa级别，再进行加热保温处理，然后密封；步骤S5、热等静压烧结：将密封后的包套模具放入热等静压的炉腔内，以Ar氩作为气体传压介质进行热等静压烧结；步骤S6、去除包套模具：将经热等静压烧结后的致密的Cu-Sn-P-Pb合金去除包套模具，得到Cu-Sn-P-Pb导套；步骤S7、热处理：将步骤S6中得到的Cu-Sn-P-Pb导套采用氮气作为保护气氛，进行时效处理：380℃保温4h；步骤S8、局部精加工通过机加工对经过热处理的Cu-Sn-P-Pb导套进行局部精加工，得到所需尺寸的Cu-Sn-P-Pb钎尾导套。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 徐州徐工基础工程机械有限公司 中国矿业大学 一种利用热等静压近净成型制备钎尾导套的方法