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申请/专利权人：中山市宝悦嘉电子有限公司
摘要：本申请涉及沉金装置的技术领域，提出了一种PBC电路板沉金装置，包括门架与沉金槽；所述沉金槽位于所述门架下方；所述门架上设置有夹持组件与第一升降组件，所述夹持组件用于夹持电路板；所述第一升降组件与所述夹持组件驱动连接，用于驱使所述夹持组件沿竖直方向移动；所述门架上还设置有两组吹风冲洗组件，两组所述吹风冲洗组件分别位于所述夹持组件相对两侧，用于朝向夹持组件夹持的电路板吹风；所述门架还设置有两组第二升降组件，两组第二升降组件分别与两组所述吹风冲洗组件驱动连接，所述第二升降组件用于驱使对应的所述吹风冲洗组件沿竖直方向移动。本申请具有便于在电路板沉金完成后，快速去除电路板表面带出的沉金药水的效果。
主权项：1.一种PBC电路板沉金装置，包括门架1与沉金槽2；所述沉金槽2位于所述门架1下方；其特征在于：所述门架1上设置有夹持组件3与第一升降组件，所述夹持组件3用于夹持电路板30；所述第一升降组件与所述夹持组件3驱动连接，用于驱使所述夹持组件3沿竖直方向移动；所述门架1上还设置有两组吹风冲洗组件5，两组所述吹风冲洗组件5分别位于所述夹持组件3相对两侧，用于朝向夹持组件3夹持的电路板30吹风；所述门架1还设置有两组第二升降组件，两组所述第二升降组件分别与两组所述吹风冲洗组件5驱动连接，所述第二升降组件用于驱使对应的所述吹风冲洗组件5沿竖直方向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市宝悦嘉电子有限公司 一种PBC电路板沉金装置
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