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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：描述了作为DIMM冷却组件的部件的热管道和蒸汽腔室。
主权项：1.一种装置，包括：与双列直插式存储器模块DIMM的面机械集成的热管道，所述热管道与设置在所述DIMM的所述面上的存储器芯片热接触，所述热管道用于接收冷却流体并释放加热流体，其中，所述冷却流体通过吸收由所述存储器芯片产生的热而转化为所述加热流体，所述热管道包括响应于由所接收的所述冷却流体施加的压力而压入所述DIMM的所述面的柔性材料。
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