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申请/专利权人：瑞声开泰科技(马鞍山)有限公司
申请日：2024-01-24
公开（公告）日：2024-04-12
公开（公告）号：CN117862617A
专利技术分类：.线切割[2006.01]
专利摘要：本申请涉及磁体加工方法与磁体，磁体加工方法包括如下步骤：提供磁体坯体；利用磁材胶将磁体坯体固定后进行切割处理，得到磁体薄片；将磁体薄片在300℃～340℃下进行脱胶处理，得到磁体。本申请提供的磁体加工方法，通过对切割后的磁体进行脱胶处理，能够有效去除磁体表面的磁材胶。
专利权项：1.一种磁体加工方法，其特征在于，所述磁体加工方法包括如下步骤：提供磁体坯体；利用磁材胶将所述磁体坯体固定后进行切割处理，得到磁体薄片；将所述磁体薄片在300℃～340℃下进行脱胶处理，得到磁体。
百度查询： 瑞声开泰科技(马鞍山)有限公司 磁体加工方法与磁体
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