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申请/专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日：2021-06-18
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN114764269B
专利技术分类：..冷却方法[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种计算系统以及计算装置，其中该计算装置包括密封计算机机箱外壳、热源、散热器以及导热片。密封计算机机箱外壳界定内部空间以及外部表面，具有用于内部空间的散热件。热源设置于内部空间内。散热器包括多个导热突出部，通过中间导热层耦接至热源的一个或多个组件。导热片配置于散热器的上方，且与散热器热接触。导热片被配置以接触相对于散热件的密封计算机机箱外壳的内壁。
专利权项：1.一种计算系统，包括：密封计算机机箱外壳，界定内部空间以及外部表面，具有散热件，用于该内部空间；多个发热电子组件，设置于该内部空间内，且电连接至主板上的一个或多个扩充卡，该多个发热电子组件包括一个或多个微处理器以及一个或多个存储装置；散热器，具有相对设置的第一表面和第二表面，该散热器包括自该第一表面延伸的多个导热突出部；中间导热层，耦接到各该导热突出部与该一个或多个微处理器或该一个或多个存储装置之间；以及导热片，配置于该散热器的上方，且与该散热器的该第二表面热接触，该导热片相对于该散热件，配置相邻于该密封计算机机箱外壳的内壁。
百度查询： 广达电脑股份有限公司 计算系统以及计算装置
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