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申请/专利权人：东莞万德电子制品有限公司
摘要：本实用新型公开一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布；所述硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体。玻纤布的设置，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色LSR成型的手机壳的美观性。
主权项：1.一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；其特征在于：所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布；所述硅胶套体包括LSR成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体；所述第一硅胶体包覆周侧板的外壁面，所述第一硅胶体的前端延伸包覆至周侧板的内壁面，并遮盖位于周侧板的前端和外壁面的玻纤布，所述第一硅胶体的后端延伸包覆至背板，所述第一硅胶体的前端和后端之间设有供第二硅胶体容设第一容置槽，所述第一通孔和部分周侧板的外壁面露于第一容置槽；所述第二硅胶体包覆外露的第一通孔和部分周侧板的外壁面，且第二硅胶体自第一通孔延伸包覆至位于第一通孔周缘的周侧板的内壁面；所述第三硅胶体包覆第一避让孔的周侧壁，所述第三硅胶体的前端延伸包覆至背板的前侧面，所述第三硅胶体的后端延伸包覆至背板的后侧面，所述第一硅胶体的后端和第三硅胶体的后端围构形成供第四硅胶体容设的第二容置槽；所述背板的后侧面露于第二容置槽，所述第四硅胶体包覆外露的背板的后侧面。
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百度查询： 东莞万德电子制品有限公司 一种多色LSR成型的手机壳
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